台積電加快先進封裝產能擴張 料今年SoIC產量翻倍至1萬片 X
26/03/2025 15:42
<匯港通訊>         據報,台積電正加快其在台灣地區的先進封裝產能擴張,其AP8工廠和AP7工廠均已提前設備安裝時間表。

前者致力於擴大CoWoS(先進封裝技術)產能,預計最快於2025年4月開始安裝設備,並可能於下半年開始量產。

後者任務是提高SoIC技術產量,原定於2025年底進行設備安裝,現已提前至8月,預計今年SoIC產量翻番至1萬片,並且在2026年再翻一倍。

SoIC是台積電推出的高密度3D小晶片堆疊技術,專為10奈米以下的先進製程設計。

#台積電 #晶片 (CW)



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