Wada FoodTech 完成500萬美元Pre-A3 輪融資 X

03/06/2025 14:18

<匯港通訊> 創新平台 Wada FoodTech 今日宣佈完成500萬美元 Pre-A3 輪融資。本輪融資由 MindWorks ETEC Fund 和金源發展國際實業(00677)聯合領投。至此，Wada FoodTech 累計融資總額已超過1000萬美元，為其借助專利熱鏈技術推動餐飲行業變革的戰略注入強勁動力。融資所得將主要用於加速日本市場深耕及拓展全球其他高端市場，助力餐飲企業應對高門店成本、勞動力短缺及食品安全等核心挑戰。

Wada FoodTech 構建了一套創新的熱鏈餐飲科技生態系統，該生態系統由具備智能物聯網功能的熱鏈物流網絡和熱鏈便當機組成。目前，其專利技術已迭代至第六代，成功售出超過100萬份熱便當。公司發源於香港，業務現已拓展至東京、大阪、澳洲珀斯、澳門，並即將登陸英國和歐盟市場。（BC)

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